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集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電容器、電阻器等）集成到一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。它通過在半導(dǎo)體材料上制造多個(gè)電子元件，并將它們連接在一起，形成一個(gè)完整的功能電路。集成電路的出現(xiàn)革...
對于電機(jī)的灌封膠，導(dǎo)熱性能是一個(gè)重要的考慮因素。在某些應(yīng)用中，需要使用導(dǎo)熱灌封膠來提高電機(jī)的散熱效果。導(dǎo)熱灌封膠具有許多優(yōu)點(diǎn)，下面廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編將詳細(xì)介紹。首先，導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。在電機(jī)工作過程中，會(huì)產(chǎn)生大量的熱...
環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠作為一種常用的電子元器件連接材料，其尺寸穩(wěn)定性對于電子元器件的性能和可靠性至關(guān)重要。本文廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編將重點(diǎn)探討環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠在電子元器件連接中的尺寸穩(wěn)定性研究。首先，尺寸穩(wěn)定性是評估環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠在電子元器件...
有機(jī)硅灌封膠作為一種常用的封裝材料，廣泛應(yīng)用于傳感器封裝中，其可靠性對于傳感器的性能和壽命至關(guān)重要。本文廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編將重點(diǎn)探討有機(jī)硅灌封膠在傳感器封裝中的可靠性測試與分析。首先，可靠性測試是評估有機(jī)硅灌封膠在傳感器封裝中性...
隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠作為一種重要的封裝材料，被廣泛應(yīng)用于電子元器件的連接和導(dǎo)電。在電子封裝過程中，對環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的工藝優(yōu)化和控制至關(guān)重要。本文廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編將重點(diǎn)探討環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠在電子封裝中的工藝優(yōu)...
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